Ako optimalizuje hliníkovú fóliu vyčnievajúcu skladaciu štruktúru kondenzátora s vysokým napätím kondenzátora kondenzátora elektrického poľa a zlepšuje elektrický výkon? ​

Základné zásady procesu skladania a olovenia
Pri výrobe Kondenzátor s vysokým napätím Komponenty, dve hliníkové fólie sú zvyčajne vložené medzi viacerými vrstvami tuhých dielektriky na vinutie, aby sa vytvorila základná štruktúra. V prípade komponentov s hliníkovou fóliou vyčnievajúcou skladaciu štruktúru sa proces skladania kľúčov okamžite uskutoční po dokončení procesu vinutia. Špecifickou operáciou je vyčnievať dve hliníkové fólie z tuhej dielektrickej vrstvy na jednej strane a zložiť druhú stranu dovnútra tak, aby boli v okraji tuhej dielektrickej vrstvy. Tento jedinečný skladací dizajn prerušuje tradičnú metódu usporiadania hliníkovej fólie a kladie základ pre následné zlepšenie výkonu. ​
Na rozdiel od konvenčných komponentov, ktoré vyžadujú vloženie olovených listov na dosiahnutie aktuálneho prenosu, komponenty s hliníkovou fóliou vyčnievajúcou skladaciu štruktúru priamo pomocou vyčnievajúcej hliníkovej fólie na vedenie a import prúdu. Táto zmena v súčasnej metóde vedenia sa javí ako jednoduchá, ale v skutočnosti obsahuje hĺbkové úvahy o distribúcii elektrického poľa a súčasným charakteristikám prenosu. Použitie tradičných olovených listov nevyhnutne produkuje na okraji komponentu otrepy a ostré rohy. Tieto nepravidelné tvary spôsobia miestnu koncentráciu elektrického poľa a budú mať negatívny vplyv na elektrický výkon kondenzátora. Komponenty s hliníkovou fóliou vyčnievajúcou skladaciu štruktúru vyčnievajúc problémy spôsobené olovenými listami z koreňa šikovne pomocou samotnej hliníkovej fólie na súčasný prenos. ​
Optimalizácia distribúcie elektrického poľa pomocou skladania a procesu vedenia
Počas prevádzky paralelných kondenzátorov s vysokým napätím je rovnomernosť distribúcie elektrického poľa rozhodujúca. Ak sú na hliníkovej fólii a olovené listy na okraji komponentu a ostré rohy na okraji komponentu, vytvoria sa oblasti s nadmerne vysokou miestnou elektrickou silou. Tieto oblasti sú ako slabé body v elektrickom výkone a sú náchylné na čiastočné výtoky. Keď miestne elektrické pole presiahne toleranciu média, dôjde k čiastočnému výboja. V priebehu času môže nepretržitý rozvoj čiastočného prepúšťania viesť k postupnému zhoršeniu média a nakoniec spôsobiť zlyhanie rozpadu kondenzátora, čo vážne ovplyvňuje normálnu prevádzku a životnosť kondenzátora. ​
Proces skladania a oloveného výstupu hliníkovej fólie vyčnievajúcej skladacej štruktúry účinne zlepšuje túto situáciu špeciálnou skladacou liečbou hliníkovej fólie. Jedna strana hliníkovej fólie je vyčnievaná mimo tuhej dielektrickej vrstvy a druhá strana je zložená dovnútra, takže okraj hliníkovej fólie a pevná dielektrická vrstva sú hladko kombinované, čím sa znižuje skreslenie elektrického poľa na okraji. Súčasne, pretože sa už nepoužíva olovnatý hárok, zabráni sa rušeniu olovených vrstiev a ostrých rohov na distribúcii elektrického poľa, čím sa rozloženie elektrického poľa celého komponentu rovnomerne. Toto rovnomerné rozdelenie elektrického poľa znižuje riziko nadmernej intenzity miestneho elektrického poľa, zlepšuje schopnosť komponentu odolávať miestnemu výboja a poskytuje záruku stabilnej prevádzky kondenzátora. ​
Zlepšenie elektrického výkonu skladaním a procesom olova
Počiatočné napätie, vyhynuté napätie a rozkladné napätie komponentu sú dôležitými ukazovateľmi na meranie elektrického výkonu paralelných kondenzátorov s vysokým napätím. Počiatočné napätie miestneho vypúšťania sa vzťahuje na hodnotu napätia, keď sa komponent začne vybíjať lokálne, vyhynutie sa vzťahuje na hodnotu napätia, keď sa zastaví miestne vypúšťanie, a rozkladné napätie je hodnota napätia pri zničení izolácie komponentu. Čím vyššie sú tieto tri hodnoty napätia, tým lepší je elektrický výkon komponentu a vydrží vyššie pracovné napätie a tvrdšie pracovné prostredie.
Proces skladacieho a oloveného výstupu hliníkovej fólie vyčnievajúcej skladacej štruktúry významne zlepšuje počiatočné napätie miestneho výboja, vyhynuté napätie a rozkladné napätie komponentu v dôsledku optimalizácie distribúcie elektrického poľa. Ak je komponent počas prevádzky vystavený napätiu, rovnomerné rozdelenie elektrického poľa umožňuje, aby napätie bolo primeranejšie rozdelené na celú komponent, a nie sústredené na určité slabé body. To znamená, že komponent vyžaduje vyššie napätie na začatie čiastočného vypúšťania a po čiastočnom vypúšťaní sa vyžaduje aj vyššie napätie na udržanie stavu vypúšťania, čím sa zvyšuje čiastočné vyhynutie vypúšťania. Zároveň rovnomernejšie rozdelenie elektrického poľa znižuje riziko, že izolačné médium sa rozpadne v dôsledku miestnej koncentrácie elektrického poľa a zvyšuje rozkladné napätie. Tieto vylepšenia výkonnosti umožňujú vysokonapäťové kondenzátory skratových kondenzátorov pomocou tohto procesu na stabilne fungovanie pri vyšších úrovniach napätia a prispôsobenie sa zložitejším prostredím energetického systému. ​
Záruka spoľahlivosti súčasného olova v procese skladania a olova
Počas prevádzky kondenzátorov s vysokým napätím je základom pre ich normálnu prevádzku stabilný prenos prúdu. Aj keď komponenty hliníkovej fólie vyčnievajúcej skladacej štruktúry optimalizujú distribúciu elektrického poľa prostredníctvom jedinečného dizajnu, spoľahlivosť spojenia hliníkovej fólie s vonkajšou časťou je potrebné zabezpečiť v súčasnom spojení s olovom. Na dosiahnutie tohto cieľa sa vo výrobnom procese používajú špeciálne zváracie alebo kriminálne procesy. ​
Proces zvárania spája hliníkovú fóliu s externým spojovacím vodičom vysokou teplotou, aby vytvoril silné elektrické pripojenie. Počas procesu zvárania je potrebné presne kontrolovať parametre, ako je teplota zvárania, čas a tlak, aby sa zabezpečila kvalita bodu zvárania. Vhodná teplota zvárania môže úplne spájať hliníkovú fóliu a spojovací vodič, pričom sa vyhýba prehriatiu a deformácii hliníkovej fólie alebo degradácie jej výkonu v dôsledku nadmernej teploty. Presný čas zvárania a regulácia tlaku môžu zabezpečiť silu a vodivosť bodu zvárania a zabrániť problémom, ako je zváranie za studena a zúfalstvo. ​
Proces Crimpingu je pevne stlačiť hliníkovú fóliu a spojovací vodič dohromady mechanickým tlakom. Tento proces využíva špeciálnu kriminálnu matricu na vyvíjanie rovnomerného tlaku na hliníkovú fóliu a spojovací vodič, aby vytvoril dobrý elektrický kontakt medzi nimi. Výhodou procesu kriminacie je to, že sa môže vyhnúť vplyvu vysokej teploty, ktorá sa môže vyskytnúť počas procesu zvárania na výkonnosť hliníkovej fólie, a bod zrážky má vysokú spoľahlivosť a vydrží veľké prúdy a mechanické napätie. Proces zvárania a proces krimpovania boli overené veľkým počtom experimentov a postupov, aby sa zabezpečilo, že spojenie medzi hliníkovou fóliou a vonkajšou časťou môže byť stabilné a spoľahlivé v rôznych pracovných podmienkach, aby sa zabezpečilo normálny prenos prúdu.
Výkon procesu skladania a procesu vedenia v praktickej aplikácii
V skutočných aplikáciách výkonového inžinierstva vysoké paralelné kondenzátory pomocou hliníkovej fólie vyčnievajúcej skladacej štruktúry skladacieho štruktúry a procesu olova vykazovali vynikajúci výkon. Na niektorých priemyselných miestach s vysokými požiadavkami na kvalitu energie, ako sú napríklad presné elektronické výrobné podniky, stabilita energetického systému priamo ovplyvňuje kvalitu a efektívnosť výroby výrobkov. Počas prevádzky tradičných paralelných kondenzátorov s vysokým napätím, z dôvodu problémov, ako je čiastočný výtok, môžu interferovať s napájacím systémom a ovplyvniť normálnu činnosť zariadenia. Kondenzátory využívajúce tento proces s optimalizovaným distribúciou elektrického poľa a zlepšeným elektrickým výkonom účinne znižujú výskyt čiastočného výboja, znižujú rušenie do energetického systému a poskytujú spoľahlivú záruku energie pre stabilnú výrobu podnikov. ​
Vo vysokonapäťových prenosových vedeniach je úroveň napätia vysoká a prostredie je zložité a výkonnostné požiadavky na paralelné kondenzátory s vysokým napätím sú prísnejšie. Kondenzátory využívajúce hliníkovú fóliu vyčnievajúcu skladaciu štruktúru skladacej štruktúry a procesu olova môžu udržiavať stabilný prevádzkový stav v prostredí vysokého napätia. Jeho vyššie počiatočné napätie čiastočného vypúšťania, vyhynutie napätia a rozkladacie napätie mu umožňuje lepšie odolávať kolísaniam napätia a otrasov, zaisťuje účinok kompenzácie reaktívneho výkonu prenosového vedenia, zlepšiť účinnosť prenosu a znížiť straty linky.
Technický rozvoj a budúce vyhliadky na skladanie a proces vedenia
Pri nepretržitom vývoji technológie energie sa zvyšujú aj požiadavky na výkonnosť vysoko napätia paralelných kondenzátorov. Proces skladania a oloveného výstupu hliníkovej fólie vyčnievajúcej skladacej štruktúry tiež neustále inovuje a zlepšuje. Pokiaľ ide o materiály, neustále sa objavujú nové materiály z hliníkovej fólie a tuhé dielektrické materiály. Tieto materiály majú lepšie elektrické a fyzikálne vlastnosti. V kombinácii s procesom skladania a olova môžu ďalej zlepšovať výkon kondenzátorov. Napríklad materiály z hliníkovej fólie s vyššou čistotou a jednotnejšou organizačnou štruktúrou môžu zvýšiť stabilný prenos prúdu a znížiť stratu odporu; Pevné dielektrické materiály s lepším výkonom vydržia vyššiu silu elektrického poľa a zlepšujú vydrhnutie napätia kondenzátorov. ​
Pokiaľ ide o technológiu, automatizácia a inteligentné technológie sa postupne uplatňujú na výrobný proces skladania a procesu vedenia. Automatizované vybavenie môže presnejšie riadiť uhol, dĺžku a zváranie alebo kriminačné parametre skladania a súčasného olova, zlepšiť efektívnosť výroby a konzistentnosť kvality produktu. Inteligentná technológia detekcie môže monitorovať rôzne parametre vo výrobnom procese v reálnom čase, objavovať a riešiť potenciálne problémy v čase a zabezpečiť, aby každé výrobné spojenie spĺňali vysoké štandardy. V budúcnosti, s nepretržitým rozvojom technológie, sa očakáva, že proces skladacieho a oloveného z hliníkovej fólie vyčnievajúcej štruktúry vyčnievajúcej fólie sa aplikuje vo viacerých oblastiach, čo poskytuje silnejšiu technickú podporu pre vývoj energetického systému.